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基板フラックス 洗浄装置 JX-300

基板フラックス 洗浄装置 JX-300

お客様の事業別

洗浄装置／乾燥装置／ノズル

ＢＧＡからＣＳＰまでインラインに対応可能なコンベア
枚葉処理タイプのフラックス洗浄システム。

特徴

この洗浄装置JX-300は下記の特徴があります。

  1. 低圧スプレー方式による水溶性フラックス洗浄
  2. 純水リサイクルシステムによるランニングコストの低減
  3. ワークを連続投入出来るので、インラインタイプに最適

枚葉処理タイプのフラックス洗浄システムは低圧スプレー方式

スプレー洗浄方式の原理は上下両面からのスプレー洗浄

洗浄システム概要

洗浄装置JX-300の洗浄工程

洗浄装置／乾燥装置／ノズル

半導体や電子機器のはんだ付けに必要なフラックスと残渣洗浄

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