土地取得に向けた熊本県西原村との基本協定締結について ~半導体関連の修理工場建設を計画~

お知らせ


当社はこの度、熊本県西原村と「企業立地に関する基本協定」を締結したことをお知らせします。なお、今回取得を予定している土地において、当社は半導体関連の修理工場の建設を計画しております。

(写真:企業⽴地に関する基本協定を締結した(右)⻄原村 吉井 誠 村⻑とリックス㈱代表取締役社長執⾏役員 安井 卓)

取得予定の土地について

場 所 熊本県阿蘇郡西原村「鳥子地区新工業団地(仮称)」(セミコンテクノパークまで車で20分)
平米数 6,481㎡(※予定)
金 額 97,215,000円(※予定)
備 考 土地について詳細は西原村HPをご覧ください(こちら

※2025年11月に正式な測量後、平米数・金額が確定します。

土地取得の目的

当社は、半導体メーカーや半導体製造装置メーカー向けに、製品・商品・サービスを販売しており、半導体製造工程に使われる「ポンプ」や「電源装置」など周辺機器の修理・再生サービスも担っています。現在、熊本県には多くの半導体関連企業が進出しています。当社として、修理・再生サービスを熊本県の現地で行えるようにすることで、よりスピード感をもって顧客ニーズに対応できると考えております。また、同土地に建設する建屋では、修理・再生の工場機能だけでなく、倉庫機能も備える予定です。

当社 半導体製造装置部品 修理・再生サービスについて詳細はこちら

今後のスケジュール(予定)

2025年4月 ※基本協定締結 ※両者で連携して西原村への進出に協力していくこと
2025年12月 西原村議会での契約書の承認(本契約)
2026年1月 土地の引き渡し
2026年10月 工場の操業開始
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