【展示会】SEMICON Japan 2024に出展します。

当社は、2024年12月11～13日に開催される「SEMICON Japan 2024」にブース出展します。同展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造の国際展示会です。当社ブースでは下記の製品・サービスを展示予定です。ぜひお立ち寄りください。

当社出展品

01.ロータリージョイント
ウェハーの真空チャックや回転する研磨ヘッド用。エア・純水・スラリー供給等、仕様に合わせてオーダーメイド対応可能！

02.マイクロアイスジェット
超音速2流体ノズル技術を使用。水と圧縮エアのみで微細凹凸部の異物除去！ランニングコスト＆環境負荷低減にも貢献。

03.RPS/クライオポンプ修理サービス
リモートプラズマソースやクライオポンプ、COMET製マッチングボックスの修理はお任せ！

04.水処理用フィルター製品
RO膜・UF膜・MBR膜・イオン交換樹脂、半導体に特化したPFAカプセルフィルターも！

05.ダイヤモンドディスク
特許技術で微粒ダイヤモンドの突出量をコントロール均等なパッド粗さにより、優れた耐用期間と安定した研磨能力を提供。

06.AI欠陥検知システム
欠陥ウエハ検知はAIで！既設装置に組み込み可能でイチからの機械学習も必要なし！

07.インバータ（Danfoss社製）
防水防塵仕様の盤外単独設置型インバータトータルコストの削減を実現

08.CMP用 リテーナリング
PPSに代わる新素材。3BMの取扱いあり
※メンブレン や その他樹脂部品も展示

展示会情報

会　　　期：2024年12月11日（水）～13日（金）午前10時～午後5時
会　　　場：東京ビッグサイト
当社ブース：東３ホール 小間番号 3234
【来場登録はこちらから】